芯片托盘变形怎以办,芯片托盘烤炉
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芯片托盘变形怎么办？爱福旺公司自主研发的隧道炉，为芯片托盘 “重塑新生”！芯片托盘经过我们爱福旺隧道炉的烘烤良品率达到99.9%，
芯片托盘防变形隧道炉参数如下：
内胆尺寸：长3000*宽，330*高 150mm，炉口净高 50mm，配手动调节门。
外形尺寸（约）：长3000*宽 650*高 2150日mm，地面离输送面高度1350mm±25mm，进／出料段各留500rnrn。
温度范围：室温＋10～＋250℃可调节。
温度波动度： 小于等于±l °C。
温度均匀度：小于等于土3℃（恒温状态下， 空载测试）。
升温速率： 大于等于5-10度／分。
外壳温度： 温升不超过环境＋15℃， 接缝处周边除外。
循环风方式：水平循环运风
电源：二相五线制， 380V, 50HZ
功率： 约14KW
作用
保护功能：能避免芯片受到静电、冲击、振动和污染等外在因素影响，在运输和贮存期间对芯片起到关键的保护作用。
易于处理：设计兼顾机器自动化需求，便于自动化设备抓取与摆放，可有效提升生产效率。
兼容性：可按特定需要定制，能适应不同厂家、各种型号的芯片，适用于多种生产环境。
防静电设计：多数芯片托盘会使用防静电材料，或在表面涂抗静电涂层，以减少静电放电对芯片性能及寿命的影响。
材质
聚丙烯（PP）：具有优异的抗静电和抗化学特性，韧性强、耐冲击性好，适用于各种环境，是 Tray 盘常用材料。
聚苯乙烯（PS）：轻质且成本较低，适合用于一次性的 Tray 盘，常用于运输和储存。
聚碳酸酯（PC）：有良好的强度和透明度，适用于需要高度保护和可视化的应用场景。
设计要求
大小和容量：根据芯片规格确定，同时要考虑生产线的可操作性，容量需满足生产需要，避免空间浪费并保证芯片安全固定。
芯片固定：通过合理的凹槽设计，确保芯片在 Tray 盘内不会因震动而发生位移。
通风散热：在一些芯片可能发热的应用场景中，Tray 盘设计需兼顾通风，以保证良好的散热性能。
标识与追溯：部分 Tray 盘附带条形码或者二维码，方便在芯片制作、储存、运输等环节进行快速标识和追溯管理。
行业标准
目前半导体芯片制造行业内 IC 托盘的设计一般按照电子设备工程联合委员会（JEDEC）的工业标准规格进行制作。JEDEC 标准中定义了芯片尺寸为 3mm×3mm 至 22mm×22mm 的 IC 托盘上面盛放 IC 的凹槽的矩阵分布及数量。
芯片托盘变形可能导致芯片定位偏差、接触不良甚至物理损伤，影响生产良率和产品质量，为了解决这个问题，我们公司自主研发生产的阴道
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