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愛旺研發的不鏽鋼國內首家芯片載板滾塗加熱設備隧道爐由重慶客戶訂製

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“ 東莞愛旺工業設備有限公司是國內首家研發生產芯片載板滾塗加熱隧道爐設備企業。本項目落地重慶，項目總值1200萬元滾輪塗佈後加熱，懸掛式、側夾式檢票口 ”

東莞愛旺工業設備有限公司是國內首家研發生產芯片載板滾塗加熱隧道爐設備企業。

本項目落地重慶，項目總值1200萬元

滾輪塗佈後加熱，懸掛式、側夾式檢票口式等，有多種輸送方式可用於不同的應用。通過爐內均勻的空氣速度分布實現高溫均勻性(580°C土2°C) 時芯片載板表面5點的實際測量溫度)通過設置每個模塊的溫度，可以逐步固化采用HEPA過濾器的清潔空氣下吹系統爐勝潔淨度等級1000以下。

芯片載板滾塗加熱隧道爐是半導體封裝產業鏈中，針對芯片載板（Substrate）表面滾塗工藝後進行加熱處理的關鍵設備，其功能圍繞載板塗覆層的固化、性能優化及批量生產需求設計，具體如下：

通過隧道式結構配合傳送帶系統，實現滾塗後的芯片載板連續進入爐體，完成加熱工藝後自動輸出，無需分批手動操作，適配大規模量產場景，顯著提升單位時間內的處理量（如每小時數百至數千片載板）。

爐體內劃分多個獨立溫區（如預熱區、固化區、降溫區），每個溫區通過高精度溫控系統（精度可達 ±1℃甚至更高）維持設定溫度。

預熱區：緩慢提升載板溫度，避免塗層因驟熱產生氣泡或開裂；
固化區：保持特定高溫（根據塗層材料特性，通常 50-200℃），促使塗層內溶劑揮發、樹脂交聯固化或漿料燒結，確保塗層硬度、附著力、絕緣性 / 導電性等關鍵性能達標；
降溫區：緩慢降低載板溫度，減少熱應力導緻的載板變形或塗層剝離。

部分塗層（如金屬漿料、光敏樹脂）的固化需避免氧化或引入特定氣體，隧道爐可通過惰性氣體（氮氣）通入、濕度控製（如保持低濕度防止水汽影響）等功能，維持爐內潔淨、無氧或特定濕度環境，保障塗層性能穩定性。

傳送帶采用高精度驅動系統（如伺服電機），速度可無級調節（通常 0.5-5m/min），確保載板在各溫區的停留時間精準匹配工藝要求（如固化需 10-30 分鍾）；同時，傳送過程平穩無振動，避免載板偏移導緻局部加熱不均，影響塗層一緻性。

爐內集成多點溫度傳感器、紅外測溫儀等，實時監測各區域溫度及載板表面溫度，數據反饋至控製系統後，自動調節加熱元件（如電熱管、紅外加熱器）功率，避免溫度波動；若出現超溫、傳送故障等異常，系統會即時報警並觸發停機保護，減少批量不良風險。

爐體內部采用耐溫、低揮發材料（如不鏽鋼、陶瓷），配合高效空氣過濾系統（HEPA），減少粉塵、顆粒汙染；同時，設計易清潔結構（如可拆卸傳送網、傾斜內壁），便於定期維護，滿足半導體封裝對潔淨度（通常 Class 1000 及以上）的嚴苛要求。

綜上，該設備通過精準溫控、連續生產、氣氛調節等功能，為芯片載板滾塗後的塗層固化提供穩定、高效的工藝保障，是提升載板性能和量產良率的核心設備之一

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