芯片行業解決方案

       在芯片行業的精密製造中，隧道爐與工業烤箱憑借超高精度溫控能力，支撐著多項關鍵工藝。隧道爐適用於晶圓薄膜沉積後的退火處理，通過連續式恒溫環境（300 - 1200℃）實現薄膜結晶化，其氮氣保護氛圍可防止晶圓氧化，傳輸系統的微米級定位精度確保晶圓受熱均勻，滿足 7nm 以下製程對材料性能的嚴苛要求。
       工業烤箱則在芯片封裝環節發揮核心作用，如 BGA（球柵陣列）封裝的焊膏回流焊工藝，需經烤箱（150 - 260℃）完成焊點熔融與成型，其三維熱風循環系統可將溫差控製在 ±0.5℃內，避免焊點虛焊或芯片過熱損壞。
此外，隧道爐可用於芯片載板的陶瓷燒結，工業烤箱則處理金絲鍵合前的引線框架預熱，通過精準調控熱工藝參數，保障芯片電氣性能與可靠性，為芯片從晶圓製造到封裝測試的全流程提供穩定的熱加工解決方案。